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积层陶瓷贴片电容器开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务

来源:陶瓷贴片电容器   发布时间:2016-12-12   点击量:1141

TDK株式会社(社长:上釜 健宏)宣布,已经开始提供在电路模拟方面可模拟积层陶瓷贴片电容器(MLCC)的DC偏置特性的电子元件模型“DC偏置模型”,此举为行业首创※。“DC偏置模型”将从2014年7月8日起在敝社网站上免费提供。

近年来,在电子电路设计中,有效利用电路模拟的实例不断增加。若使用电路模拟,便可在电脑上轻松获得电子电路的特性数据,有利于提高电子电路设计的效率。要想在电路模拟中获得更接近实际特性的结果,高精度电子元件模型的使用必不可少。

在MLCC的电子元件模型方面,敝社一直以来都在提供能够模拟MLCC频率特性的数据。另一方面,如果在MLCC上施加直流电压,则DC偏置特性会使实际静电容量降低。因此,要想在对MLCC施加了直流电源的电路模拟中获得更接近实际特性的结果,就需要使用兼顾MLCC的DC偏置特性的电子元件模型。

因此,敝社开发了能够模拟MLCC的DC偏置特性与频率特性两者的电子元件模型“DC偏置模型”,并已刊登在敝社网站之上。通过使用“DC偏置模型”,即使对MLCC施加的电压有波动,也可获得更接近实际特性的模拟结果,因此也有望进一步提高电子电路设计效率。

“DC偏置模型”以HSPICE?、LTspice?、PSpice?等各电路模拟器的专用数据格式提供※※。

在7月23日~25日于东京国际展览馆举办的TECHNO-FRONTIER 2014上,我们将在TDK展位(东馆2D-301)上详细介绍本服务的内容。

※据TDK 2014年7月调查

※※HSPICE为Synopsys, Inc.的注册商标。LTspice为Linear Technology Corporation的注册商标。PSpice为Cadence Design Systems, Inc.的注册商标。

热门标签:陶瓷贴片电容器
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